【rto office bangalore】vivo X200系列将首发天玑9400芯片:正面硬刚骁龙8 Gen4和小米15系列
【TechWeb】据此前相关爆料,系芯片骁龙小米系列高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen4将有望提前在今年10月发布,天玑相关终端的正面rto office bangalore上市节奏随之也将提前,不出意外的硬刚话,全新的系芯片骁龙小米系列小米15系列有望再次拿下首发权。而除了高通之外,天玑联发科也计划于今年10月推出其新一代旗舰级移动平台——天玑9400,正面硬刚骁龙8 Gen4,硬刚其首发机型则将是系芯片骁龙小米系列全新的vivo X200系列。
据知名数码博主@智慧皮卡丘 最新发布的天玑信息显示,与此前曝光的正面rto office bangalore消息基本一致,全新的硬刚vivo X200系列将有望首发搭载联发科新一代旗舰级移动平台——天玑9400,结合此前相关爆料,系芯片骁龙小米系列该平台将采用台积电尖端3nm制程工艺,天玑采用Blackhawk黑鹰架构,正面全大核设计,基于Arm v9指令集打造,让Cortex-X5超大核的性能获得巨大升级。值得注意的是,天玑9400的发布时间可能与高通骁龙8 Gen 4移动平台接近,加上vivo X200系列瞄准小屏旗舰市场,预示着一场旗舰机对决即将上演。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的vivo X200系列依旧将包含三款机型,其中vivo X200和vivo X200 Pro将率先登场,而超大杯的vivo X200 Ultra则预计将于2025年才能亮相。配置上,vivo X200将采用一块6.4英寸的1.5K直屏,而vivo X200 Pro则将采用一块6.7英寸的1.5K曲面屏,二者均将搭载全新定制的主摄以及潜望式微距长焦摄像头,并搭配vivo自研的影像芯片。此外,vivo X200 Pro作为定位更高的机型,将独享超声波指纹识别、无线充电以及超大容量电池等豪华配置。
据悉,全新的vivo X200系列旗舰将有望在10月份登场,将全球首发搭载联发科天玑9400处理器。更多详细信息,我们拭目以待。(Suky)
(责任编辑:探索)
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