【st joseph university bangalore】传AMD跟进玻璃基板,预计2025年开发出相关芯片
据业界消息,跟进AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的玻璃芯片,跟进这一行业趋势,基板st joseph university bangalore目前已开始对供应商提供的预计玻璃基板样品进行测试。而英特尔、年开三星此前均已宣布,发出最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。相关芯片
目前玻璃基板正成为大规模人工智能(AI)芯片、跟进高性能计算(HPC)芯片的玻璃理想解决方案,可大幅提高互联密度,基板st joseph university bangalore减少弯曲以及热胀冷缩,预计实现更高的年开封装强度。
英特尔、发出三星、相关芯片LG Innotek等公司均表示将推动玻璃基板开发,跟进而英特尔是最早行动的公司之一,目前已展示玻璃基板样品及采用玻璃基板的芯片成品。英特尔计划在2026年大规模量产玻璃基板,并已在美国亚利桑那州设立专门研究机构。三星已委托旗下公司三星电机启动玻璃基板研发及生产,测试产线预计将于年内建成。
SK海力士同样关注玻璃基板市场,通过其美国子公司Absolics在佐治亚州投资3亿美元开发专用生产设施,并开始量产原型基板。SK海力士计划在2025年初实现量产,从而成为最早推出这一产品的公司之一。
【来源:集微网】
(责任编辑:休闲)
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